
Winbond

華邦(Winbond)成立于1987年9月,1995年正式于臺灣證券交易所掛牌上市。Winbond總部座落于臺灣中部科學園區,在中科設有一座12吋高度智能化和自動化晶圓廠。Winbond為專業的內存集成電路公司,從產品設計、技術研發、晶圓制造到自有品牌營銷全球,致力提供全球客戶全方位利基型內存解決方案服務。Winbond核心產品包含編碼型閃存、利基型內存及行動內存,是臺灣唯一同時擁有DRAM和Flash自有開發技術的廠商。Winbond產品應用于手持裝置應用、消費電子及計算機周邊市場,亦布局于車用和工業用電子等高門坎且高質量要求的領域...

專營Winbond芯片
常見的IC芯片型號(2025/2/5更新)

饋通式電容器

固定電感器

鐵氧體磁珠和芯片

諧振器

共模扼流圈

直流轉換器

EMI-RFI 濾波器(LC,RC 網絡)
Winbond一級代理聯接渠道

| 焊片型電解電容 | HVA系列 |

| 光電半導體 | 壓縮轉接板 |

| 無線連接 | 電源管理電路 |

| MAX? V CPLD | ANNA-B112 低功耗藍牙 |

穩定的競爭優勢
深耕IC芯片供應鏈服務十多年,與多家Winbond一級代理形成長期戰略合作關系,已形成穩定的競爭優勢

優化您的供應鏈
致力于使客戶獲得專業、快速、穩定、易用的供應鏈支持,專業的Winbond全球采購團隊,均具Winbond代理商工作背景

嚴格的質量標準
提供當日發貨、嚴格的質量標準和精度,具有獨特的Winbond芯片現貨優勢,能夠提供全方位的服務和創新的解決方案




除Winbond外,我司還在以下電子元器件品牌具有相當的現貨優勢

確保直接從Winbond公司(華邦電子)授權中國代理商處采購品質有保證的元器件,提供當日發貨、嚴格的質量標準和精度。